瑞士电子与微技术中心(CSEM)等的研究小组在“ISSCC 2013”上发表了将石英振荡器与硅基MEMS技术(硅晶圆级封装技术)结合的时钟器件论文(演讲编号:11.3)。该方案利用硅基MEMS技术真空封装石英振荡器。