模块电源的生产技术发展趋势 降低热阻,改善散热--为改善散热和进步功率密度,中大功率模块电源大都采用多块印制板叠合封装技术,控制电路采用普通印制板置于顶层,而功率电路采用导热性能优秀的板材置于底层。早期的中大功率模块电源采用陶瓷基板改善散热,这种技术为顺应大功率的需求,开展成为直接键合铜技术(Direct Copper Bond,DCB),但由于陶瓷基板易碎,在基板上装置散热器艰难,功率等级不能做得很大。后来这一技术开展为用绝缘金属基板(Insutalted Mental Substrate,IMS)直接蚀刻线路。最为常见的基板为铝基板,它在铝散热板上直接敷绝缘聚合物,再在聚合物上敷铜,