本文以采用磁耦合和CMOS工艺的RFID产品为例,简要介绍了此类芯片的构成,在列举各种破坏性/非破坏性攻击手段的基础上,从软/硬件角度分析现有的各种安全措施如何在设计阶段应对这些攻击,或使攻击变得难以实施,以及如何避免不良的设计。