导读:单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,例如在LED生产过程中,固 晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多,我们仅 从材料、机器、人为三方面因素,探讨LED固晶破裂的解决方案。 一、芯片材料本身破裂现象 芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时,各单边长大于2/5芯片或 破损到铝垫,此类芯片都不可接受。产生不良现象的原因主要有: 1.芯片厂商作业不当 2.芯片来料检验未抽检到 3.联机操作时未挑出 解决方法: 1.通知芯片厂商加以改善 2加强进料检验,破损比例过多的芯片拒收。 3.联机操作Q检时,破