摘要:结合某电子线路板实际情况,在Flotherm软件基础上进行建模与计算处理,并将所得出的结果与实验测试数据进行比较,证实采取Flotherm软件方式进行电子线路板热可靠性分析具有建模简单、可操作性强及准确性高等优势。 0 引言 本文提出的Flotherm软件在分析传热学方面起着巨大作用,尤其适用于电子线路板热可靠性的分析与判断。其在电子线路板热可靠性分析中的应用,关键在于如何构建合理、有效的Flotherm模型,以期在确保精确度的同时,符合计算机内存的容量需求。以PCB线路板为例,使用Flotherm 软件进行热可靠性分析,可通过获取热分析结果,精确计算电子设备中各个元器件作业