基础电子中的浅谈高电流LED驱动技术
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美国国家半导体推出可驱动两个LED的高电流闪光灯LED驱动器
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出首款高电流闪光灯LED驱动器,可为便携式多媒体设备中的相机闪光灯驱动两个LED。这款型号为LM3553
18 2020-11-25 -
基础电子中的大功率LED封装工艺技术
摘要:文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。 LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯
13 2020-10-28 -
基础电子中的LED显示屏逐点校正技术组成介绍
一、逐点校正技术概念 当前LED芯片生产制程现状,决定了即便是同批次生产出的LED芯片,其个体间发光强度与主波长依然存在相当大的差异性。对于LED显示应用来说,这种差异性将严重影响显示质量,必须首
14 2020-10-28 -
显示光电技术中的常见LED电子显示屏驱动方式
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28 2020-11-09 -
基础电子中的高端电流检测电路及原理
高端/低端检流电路 低端检流电路的检流电阻串联到地(图1),而高端检流电路的检流电阻是串联到高电压端(图2)。两种方法各有特点:低端检流方式在地线回路中增加了额外的电阻,高端检流方式则要处理较大的
25 2020-11-10 -
基础电子中的汇总LED应用方面知识
1、LED灯 LED封装(LEDpackage):包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个LED晶片的组件,可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯头。该装置不能直接与
19 2020-10-27 -
基础电子中的主流射灯LED轨道射灯
随着白炽灯的禁令,LED也随着掀起了一股热潮。目前传统灯饰上的劣处慢慢显现出来,表现的为耗电、热量大、污染环境、寿命短灯缺点逐一浮现,而LED灯具在这方面都略胜一筹。不信的话那我们就来分析下LED家族
15 2020-10-27 -
基础电子中的高亮度LED综述
摘要:高亮度LED灯以寿命长、可靠耐用、抗震性好、高效低耗、点亮速度快、体积小、重量轻等优点得到广泛的应用,本文介绍了LED的发展历史及其特点,以及与高亮度LED灯驱动电路设计方法及存在问题,并展望了
13 2020-10-28 -
基础电子中的LED日光灯解析
目前传统照明灯具的缺点越来越明显,具体体现为耗电量大,热量多,不利于二氧化碳量的减少。而新型的照明工具--LED出来后受到了热烈好评。虽然LED产品受到如此好评,但是目前LED短期内恐难撼动传统照明灯
14 2020-10-28 -
基础电子中的紫外LED调制特性研究
摘要:与低压汞灯相比,紫外LED具有体积小、寿命长、低压供电等特点,广泛应用于杀菌消毒、生物分析/检测等领域。介绍了紫外LED在紫外光通信领域的国内外发展现状,对紫外LED的调制速率及调制光谱进行了测
10 2020-10-28
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