摘 要 概述脉冲电镀工艺的原理、脉冲图形电镀工艺的优势,针对实际脉冲图形电镀工艺加工过程中出现的板面色差、深镀能力异常问题,使用鱼骨图进行分析,逐步排查,最后确认是光亮剂和载体含量异常所造成的,经过试验对比、数据收集,最终找到了光亮剂和载体的合理控制范围,彻底解决了色差、深镀能力等异常的问题。 1 前言 PCB产品中,有一类典型的难度较大的生产板,此类生产板的特点是板厚/孔径比大(9:1至12:1),线宽/间距小(75 μm/75 μm),镀铜厚度要求严格(所有孔壁镀铜最薄25 μm),图形分布不均匀(孤立线、孤立光标点),此类型生产板通过传统直流全板电镀无法满足孔壁铜厚要求,即使