LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(Rca),两者决定LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻,业者试图加大封装体内LED晶粒分布距离,然LED晶粒分布面积不宜太大,过大的发光面积会使后续光学难以处理,也限制该产品的应用。不可一味将更多的LED晶粒封装于单一体内,以求达到高功率封装目的,因为仍有诸多因素待考虑,尤其是对于应用面。