降低内核电压电平提高负载电流,采用亚100纳米工艺技术实现的更小芯片尺寸使这些IC中的电流密度急剧增加。此外,分离的电压层与多核架构的使用还迫使系统设计人员提供更多的独特电压层,以及在这些电压之间提供特定的排序。外部电源管理IC已可提供,它们可解决这些高端系统所产生的一个或多个问题,但如何使这些IC与电源转换块无缝协作仍是一个亟待解决的问题,这经常需要多个分立元件并进行大量软件开发。