基础电子中的石墨烯的几种主流制作方法
针对原料和用途的不同,相应的有几种不同方法。通常来讲有气相沉积法,氧化还原法,插层法。 气象沉积法主要是含碳气体(甲烷、依稀),在一定的温度和压力条件下,碳原子在生长基上附着,形成单层碳结构物质并逐渐生长。 优点:所得石墨烯结构好,尺寸不受原料的限制。缺点:制备过程复杂,生产效率低。 氧化还原法是利用氧化剂将石墨逐层氧化,利用超声等方式将已氧化的层剥离。之后,利用还原剂将氧化石墨层还原,即得到石墨烯。 优点:成本低廉,生产效率较高。 缺点:制得石墨烯的尺寸由原料决定,所用氧化剂和还原剂有污染环境的可能。 插层法是将插层物质填充到石墨的
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