LED照明中的大功率LED封装胶的介绍

一 大功率高亮度LED导电胶、导电银胶 导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。 UNINWELL国际作为世界高端电子

摘 要:LED 作为一种新兴光源,具有高节能、长寿命、利环保等其他光源无法比拟的性能。因此,对LED 的研究具有划时代的意义。本文对LED 常用驱动技术进行了比较研究,得出大功率LED 采用恒流驱动的

设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板,用0.4 mm 的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热管构成集发光与散热

美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构,这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同,它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上,或将背面

以单片机AT89C51为控制核心,将半导体制冷技术引入到LED散热研究中,采用PID算法和PWM调制技术实现对半导体制冷片的输入电压的控制,进而实现了对半导体制冷功率的控制,通过实验验证了该方法的可行

摘要：这篇文章看的大功率LED驱动程序适用于驱动多色照明系统，其中包括高亮度Led(HBLed)设计。在装饰、建筑、娱乐和舞台灯光发现提出了一个示例驱动器RGBLed的电路。Maxim>Desi

近年来，ＬＥＤ技术得到迅猛发展，其在信号指示、照明、背光源、显示等方面得到广泛的应用。随着芯片技术的提高，ＬＥＤ已经进入

大功率LED封装 大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装方法、材料、结构和工艺

介绍一款单颗1w功率LED驱动芯片--凌厉尔特公司的LT3490。经笔者试用,效果非常不错,很适合DIY手电筒。

40V低压DCtoDC灯杯、汽车等代表性IC,因其IC种类太多,在此仅介绍具有代表性的IC,供大家交流学习。有些高压IC也可以应用到这个电压范围,在这里就不在重复介绍。