必须清楚地了解LED内部从PN结到环境的热特性,从而确保得到一个安全,可靠的设计和令人满意的性能。在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面,并且它们的厚度和热阻很难在生产过程中进行控制。必须在样机阶段尽可能早地了解LED的热阻值。