引言 半导体器件及电路的性能会因为工艺本身固有的基本统计性变异 (statistical variation)而发生波动。 如图1所示,所有的变异形式可划分为好几大类,相应反映出工艺加工期间材料的物理分离。 批次变异是最常见的变异,因为它反映出了其它成因里所没有的重要变异源,包括某个工艺步骤中因采用不同工具而可能带来的差异;原始材料在批次之间的差异;以及与工具老化、定期维修、升级和调试有关的基于时间的趋势及周期性差异。 晶圆间变异可能源于个别晶圆处理步骤中晶圆之间出现的轻微差异,也可能是跨越整批晶圆、由工艺因素 (比如炉管内部的温度和气流梯度) 造成的梯度差异。裸片