显示/光电技术中的高功率白光LED芯片的散热问题

LED显示屏是上世纪80年代后期在全球迅速发展起来的新型显示产品,以可靠性高、亮度高、使用寿命长、环境适应能力强、行价比高、功耗小、耐冲击、性能稳定等特点,迅速成长为平板显示的主流产品。中国LED显示

由于便携式电子产品播放的多媒体内容日趋丰富多彩,配备的显示屏也越来越大,相应地,整个系统的耗电量也会大大增加。怎样延长系统的待机时间,让播放器工作更持久,已经成为工程师非常关注的问题。美国国家半导体最

Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED系列。坚固耐用且具有高光效率的 VLMW82..器件具有20K/W的低热阻

此为课程论文摘要：如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文从LED的热特性分析温度对LED工作性能的影响，得出光通量输出跟结点温度的关系、温度影响LED

其工作原理是利用发光二体的材料:也就是III-V族元素化合物,在单晶上形成具有P-N接合面半导体。藉由外部施加Vcc电压,使电子与电洞结合达热平衡时,过剩的能量会以光的形式直接释出。而不是传统灯泡 ,

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底: 1. 蓝宝石(Al2O3) 2.

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出基于兰宝石(sapphire)的新系列高强度蓝光SMD LED,这些器件以低于标准InGaN蓝光LED的价格提供了高效的InGaN

LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量。 1、引言

LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test andFi

ST颁布LED集成电路单芯片解决方案,给工业照明、广告牌、交通等带来了福音。Power Logic STPxxC596、STPxxCL596家族嵌入了可由外设电阻产生的连续电流驱动LED的一系列功能。