传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒,最后将晶粒固定于电路载板(Circuit Board)之上,并整合电源(Power)、散热片(Heat Sink)、透镜(Lens)与反射杯( reflector)组成完整的照明模组。 图1:LED封装示意图 表1:各式电路板比较 在照明模组中又以基板与电路载板所承受的热最为密集,因此直接与热源接触的基板都使用陶瓷作为材料,而当功率越来越