嵌入式系统/ARM技术中的基于LM3S101 处理器的温度测量模块设计

摘要: 为了提高温度测量的精度,简化硬件电路设计,提出了以32 位ARM 处理器LM3S101 为核心,以热敏电阻为温度传感器的温度测量模块设计方案。该测温模块通过采用RC 充放电方式实现热敏电阻阻值的获取,避免使用A/D转换器,简化了硬件电路;数据处理通过对热敏电阻测温曲线的分段线性化及加窗平滑滤波的方式实现,减小了处理误差,提高了测温数据处理的精度和可靠性。所设计的测温模块经实验测试,测温精度能够达到0.2 °C,工作稳定,可应用于各种需要温度测量场合。 温度信息是各类监控系统中主要的被控参数之一,温度采集与控制在各类测控系统中应用广泛。随着处理器技术的发展,在温度测量领域,ARM 处