随着新型器件封装的快速发展,电子器件趋向体积小、质量轻、引线间距小,同时高密度贴装电路板、密集端脚布线均使得焊接缺陷增加,愈来愈多的不可见焊点缺陷使检测更具挑战性,常规显示放大目测检验已不能满足需求。这对表面安装技术(SMT)及检测提出了更高的要求。而X射线焊点无损检测技术则可以满足需求,它与计算机图像处理技术相结合,对SMT上的焊点、PCB内层和器件内部连线进行高分辨率的检测。 X射线检测对没有检测点的BGA封装尤其重要,其焊锡球内的空腔以及漏掉焊锡球,或焊锡球错位,只能通过X射线检测(AXI,Automat-ic X-ray Inspection)系统检测出来。基于提高X射线检测仪稳