低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用,特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术,它具有一系列优势,尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的介电损耗,更高的封装密度以及集成/内嵌的无源部件(电阻、电感和电容)。有较大范围的磁带材料和工艺可用于LTCC设计。 多层LTCC结构通常会在低温共烧过程中发生收缩。不过,有一些制造商提供“零收缩”材料,其收缩仅限于Z方向。这些材料会比标准LTCC磁带材料和工艺昂贵许多。收缩对采用LTCC材料获得高性能带来了挑战,并且限制了LTCC部件或者子系统产出。因此,它可能会妨碍LTCC