1引言 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域(如手机)的迅速商业化,对降低成本,提高性能有很大的压力。LTCC(低温共烧陶瓷)技术是一种低成本封装的解决方法,具有研制周期短的特点。本文*述了利用LTCC技术在满足微电子工业发展,特别是大功率RF电路要求上应用的可行性。 2LTCC技术概览 LTCC是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路,内有印制互连导体、元件和电路,并将该结构烧成一个集成式陶瓷多层材料。LTCC利用常规的厚膜介质材料流延,而不是丝网印制介质浆料。生瓷带切成大小合适的尺寸,打出