摘要: 从单片机系统设计入手, 采用MCS-51芯片并通过AD转换来对温度信号进行采集,然后经过一系列软硬件设计, 给出了对温度进行控制的实现方法, 同时对系统的散热过程进行了分析。 0 引言 电子电气元件, 尤其是大规模集成电路因发热而产生的问题一直难于解决。而工业屏柜作为一种集成有多种电子设备的工业产品, 其温度的升高常常导致其内部的微电子元件(如PN节) 发生温度漂移而使得各种参数发生改变, 从而导致程序运行混乱而失去其原有的功能, 或与其原有的功能偏差过大而导致故障。在工业控制设备的计数系统、继电保护系统、数控液晶显示模块、温度控制单元的模块、各类传感器、变频器中的IGBT