由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射,假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板,则反射板会借鉴光线,使光线的抽取量急速锐减。因为这个,不可少想办法减低LED芯片的温度,换言之,减低LED芯片到烧焊点的热阻抗,可以管用减缓LED芯片降低温度效用的负担。 相关LED的运用生存的年限,例如改用硅质封装材料与瓷陶封装材料,能使LED的运用生存的年限增长一位数,特别是白光LED的闪光频谱包括波长低于450nm短波长光线,传统环氧气天然树脂封装材料极易被短波长光线毁伤,高功率白光LED的大光量更加速封装材料的劣化,依据业者测试 最后结果显露 蝉联点灯不到10,000小时,高功率白