0 引言 现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA,频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz,1.8 GHz,2.4 GHz,5.8 GHz,甚至更高。与此同时,对于器件的小型化和高性能的要求却在不断提高。在微波波段,多层陶瓷介质的无源器件,如滤波器等,由于其具有小型化、易集成、设计灵活等优点而越来越受到重视。为了在器件小型化的同时,降低其损耗,以获得更高的品质因数,就需要寻求新的材料和技术。在众多的微波介质板材中,LTCC相对于HTCC(high temperature cofired ceramic)更具优势。它结合了共烧技术和厚膜技术的优点,减少了昂贵、重复的烧结过程,所