工业法制作双面PCB板

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Pcb production process

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AltiumDesigner绘制了16*16点阵制作的电路图，可是显示中文字符

印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类;按布线层次可分为单面板、双面板和多层板。目前单面板和双面板的应用最为广泛,这两种板的设计制造是这一章介绍的主要内容。

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有: 1封装面积减少 2功能加大,引脚数目增多 3PCB板溶焊时能自我居中,易

钛作为一种贵金属,钛和其合金在线路板企业生产中应用非常广泛,例如钛槽,主要用多层板内层黑/棕化处理,多层板除胶渣中溶胀,除胶槽(有时化学铜碱性除油槽也适用,但是多用不锈钢316);电镀槽阳极钛篮,如铜

在BOM清单制作中,需要明确标示的内容包括元件名称、元件规格、元件位置编号、元件材料编号、元件材料规格、元件形状及形状码等等。