PCB技术中的电路板设计可测试性技术

1 沾锡作用 当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时,就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金,这种溶媒作用称为沾锡,它在各个部分之间构成分

在电子产品的元件互连技术中,最常用的就是印制电路板(PcB)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下,印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多,印制线变得更精细,板子的层片变得更薄。

电路板可制造性设计,包含设计标准、SMT介绍、各种工艺介绍,电路板生成工艺流程,以及PCB设计制作中的注意事项。适合电路板设计人员下载,可作为学习教材使用

谐波失真极低的现代IC放大器,在一系列应用中可以改善动态范围。但是,要特别注意这些放大器在印制电路板上的布局,因为不当的印制电路板布局可以使失真性能恶化20dB。 典型的高速放大器结构都包括两套旁路

PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则:1. 布局 首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印

目录 页码 器件结构.............................................................................. 2 设计考

在高速电路中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此 具有如下优点: · 电源非常稳定; · 电路阻抗大幅降低; · 配线长度大幅缩短。 此外,从成本角度考

在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各

电路板一般分模拟电路区(怕干扰),数字电路区(怕干扰、又产生干扰),功率驱动区(干扰源),故步板时要合理地分成三区。

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意,就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。 技巧一:注重研究制造方法和代工厂化学处理过程