PCB技术中的电子表面贴装技术SMT解析

里面啥都有,适合毕业设计的好东东.里面基本涵盖了该有的素有的功能,

这是用winform制作的电子表案例 适合初学winform的朋友学习

基于Verilog的电子表。具有闹钟和显示当前时间的功能，时分秒。可通过按键调节时间。代码附较为详细的注释

如何缩短编程和新产品导入的时间、怎样使生产线优化、如何缩短生产周期、怎样进行物料的追踪、如何实施实时监控、以及怎样建立起质量系统和条码系统...解决这些SMT生产中的问题,需要整合的SMT电子制造软件

第一步驟:製程設計 表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監視製程,及有系統的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低

设备贴装率低下是建厂多年后必然要面对的一个难题,如何去提高和保持呢?这是每一个管理者必然要面对的。这里介绍一些SMT设备常见的故障。 SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度,在实际使用过程

1、前言 随着通信、电子类产品的市场竞争不断加剧,产品的生命周期在不断缩短,企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节,如何在生产中用更少的导入时间

线程控制，支持调时，有暂停，恢复时间功能

用iccavr写的m16+1302+1602（四线）的电子表工程