显示/光电技术中的热处理实现高效能LED技术

摘 要 随着半导体技术的发展,LED 路灯、LED 显示屏、LED 背光源等新事务纷纷出现在人们的视野。文中对LED 在各个领域的应用做了简要介绍,指出LED 改善了人们的现代生活。 0 引言

LED的基本结构是一块发光半导体材料,其核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层,称为PN结。发光二极管的伏安特性与普通二极管相似,只是死区电压比普通二极

LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mm LED大10~20倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数瓦功率的LED封装已

由于高辉度蓝光LED的问世,因此利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近几年出现高功率近紫外

静电放电(ESD)引起发光二极管PN结的击穿,是LED器件封装和应用组装工业中静电危害的主要方式。静电损伤具有如下特点: (1)隐蔽性。人体不能直接感知静电,即使发生静电放电,人体也不一定有电击的

在需要使用比较多LED的电子设备中,如果将所有LED串联,将需要LED驱动器输出较高的电压;如果将所有LED并联,则需要LED驱动器输出较大的电流。将所有LED串联或并联,不但限制了LED的使用量,而

1 高功率白LED 及其制造方法 公开(公告)号:US101611500 摘要:一种发光装置,其具有用于发射短波长的光的光源。下变频材料接收并下变频至少一些由所述光源发射的短波长的光,并向后散

LED作为一种新型的半导体光源己愈来愈受到业界的重视,LED灯和背光源己在多领域得到广泛的应用,本文将介绍LED半导体光源的一些特点及相关热管理(Thermal management)的目的、要点、“

在2002年,表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受,并获得一定的市场份额,从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势,很多生产厂商推出此类产品。 早期的SMD LED大多采

大功率LED是达到高光通量的最重要手段之一。用大功率LED照明有很多优点,也有缺点。如何用好大功率LED是关键,同时,本文对于大功率LED照明产品与传统照明产品做了比较,也对高光通LED在照明领域的应