PCB技术中的PCB选择性焊接工艺技巧

1、如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比

导读:本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧,包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等,以帮助设计师最大程度降低PCB互连设计中的R

PCB布局设计中格点的设置技巧 设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局; 对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil 的格点精度进行布局,而

24、滤波时选用电感,电容值的方法是什么? 电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外,还要考虑瞬时电流的反应能力。如果LC 的输出端会有机会需要瞬间输出大电流,则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感

10、关于test coupon。 test coupon 是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻

一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二

除了保证一个可靠的工作电路,PCB的电磁兼容设计的主要目的就是减小线路板的电磁辐射,保证设备满足相关标准。由于一个电路的电磁辐射效率高,其接收效率也高。因此,在设计中抑制线路板的电磁辐射,也相应地提高

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二

(1)应用于通孔回流焊接工艺的元件的本体材料 由于通孔和异形组件将要经过整个回流温度曲线,所以它们必须承受高的温度。元件应该采用那些在 183°C(最好是220°C达60s)以上、峰值温度240°

在焊接生产的过程中,为配合焊工高质量地完成集配焊接,设计了一种利用中间丝杠调节整体长度,两端用螺栓固定的焊接工装,可适用于各种不同长度的结构件焊接,既可保证焊接质量,又能节约生产成本,提高生产效率。