柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而,在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难,一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材,因此在蚀刻期间,柔性层压板的传送需要使用刚性托架。 在生产过程中,柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ,1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败,这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的,在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基板受到烘蜡、层压和电镀等机械压力的影