射频/微波器件的封装设计非常重要,封装可以保护器件,同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料,陶瓷材料的介电性能在较宽的温度和频率范围之内都很稳定,能承受很高的加工和工作温度,机械性能优异,能提供较好的防潮湿功能和优异的气密性。对于高频器件,陶瓷材料的热膨胀系数和半导体芯片材料的膨胀系数相近,并能支持较高的集成度和复杂的I/O管脚分布。 常见的陶瓷封装制作方法有:共烧陶瓷工艺,厚膜、薄膜工艺。共烧陶瓷工艺适合大规模生产;对于中小批量生产,以及一些客户定制的产品,通常采用厚膜、薄膜工艺。尽管上述的几种工