在芯片的生产过程中,会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺制程,每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是,即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时,这种变异会使工艺制程超出它的制程界限,生产出不符合工艺标准的晶圆,从而严重地影响成品率(Yield)。而任何对半导体工业有过些许了解的人都知道:整个工业对其良品率都极其关注。因此,正确地*估和控制芯片生产过程中的变异显得尤为重要,而研究过程变异的常用方法之一就是过程能力分析。 一般来说,过程能力分析通常是指通过顾客质量要求的范围与实际产品质量变异范围之间的比较数值来衡量实际