显示/光电技术中的热对LED影响分析及不同材质LED的温度系数
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显示光电技术中的LED背光源介绍
LED的基本结构是一块发光半导体材料,其核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层,称为PN结。发光二极管的伏安特性与普通二极管相似,只是死区电压比普通二极
19 2020-11-12 -
显示光电技术中的LED芯片功率与封装
LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mm LED大10~20倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数瓦功率的LED封装已
14 2020-11-12 -
显示光电技术中的LED封装质量控制
由于高辉度蓝光LED的问世,因此利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源,未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近几年出现高功率近紫外
26 2020-11-21 -
显示光电技术中的LED静电放电损伤
静电放电(ESD)引起发光二极管PN结的击穿,是LED器件封装和应用组装工业中静电危害的主要方式。静电损伤具有如下特点: (1)隐蔽性。人体不能直接感知静电,即使发生静电放电,人体也不一定有电击的
8 2020-11-12 -
显示光电技术中的LED采用混联方式
在需要使用比较多LED的电子设备中,如果将所有LED串联,将需要LED驱动器输出较高的电压;如果将所有LED并联,则需要LED驱动器输出较大的电流。将所有LED串联或并联,不但限制了LED的使用量,而
18 2020-11-12 -
显示光电技术中的LED器件相关专利简介
1 高功率白LED 及其制造方法 公开(公告)号:US101611500 摘要:一种发光装置,其具有用于发射短波长的光的光源。下变频材料接收并下变频至少一些由所述光源发射的短波长的光,并向后散
22 2020-11-06 -
显示光电技术中的LED表面贴装封装
在2002年,表面贴装封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接受,并获得一定的市场份额,从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势,很多生产厂商推出此类产品。 早期的SMD LED大多采
14 2020-11-12 -
显示光电技术中的大功率LED简述
大功率LED是达到高光通量的最重要手段之一。用大功率LED照明有很多优点,也有缺点。如何用好大功率LED是关键,同时,本文对于大功率LED照明产品与传统照明产品做了比较,也对高光通LED在照明领域的应
14 2020-11-22 -
显示光电技术中的高亮度SMD LED
可使用无铅回流焊工艺的高强度SMD LED VLM 系列主要有以下应用:汽车仪表板、收音机及开关中的背光;电信系统、音视频设备及办公设备中的指示灯与背光;LCD、开关及标志的平面背光。 高亮度的VLM
16 2020-12-12 -
显示光电技术中的高效白光LED驱动方案
Semtech 公司的SC442是10路高效120个白光LED驱动器,输入电压4.5V-21V,高效的升压转换器可使输出电压高达42V,非常适合中到大型LCD显示屏。电流层可编程,每路高达30mA,路
29 2020-11-06
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