随着电子技术的迅速发展,电子技术在军用和民用的各个领域得到了广泛的应用,为提高元器件和设备的热可靠性以及对各种恶劣环境条件的适应能力,使电子元器件和设备的热控制和热分析技术得到了普遍的重视和发展。自1948年半导体器件问世以来,电子元器件的小型化、微小型化和集成技术的不断发展,使每个集成电路所包含的元器件数超过了250000个,由于超大规模集成电路(VLSIC)、专门集成电路(ASIC)、超高速集成电路(VHSIC)等微电子技术的不断发展,微电子 器件和设备的组装。 随着组装密度的提高,组件和设备的热流密度也在迅速提高,如图1-1所示。研究表明,芯片级的热流密度高达100W/cm2 ,它仅