PCB技术中的飞兆最新集成式FET模块节省系统电路板空间

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。FDM

飞兆半导体公司推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。FDMS96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)基于其WLAN功率放大器(PA)系列产品技术,推出高度集成的双频WLAN功率放大器FMPA2151,是专为提高最新802.11a/bg

在PCB抄板过程中,由于需要保证电路板本身的清洁才能准确进行扫描以及文件图的生成,因此,对电路板清洗技术的掌握也相当重要。 目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种: 1、水清洗技术

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。F

美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)推出数款高速模数转换器(ADC)——MAX1336/MAX1337 (8位)、MAX1334/MAX1335 (10位)和MAX1

一、印制板设计要求 1、正确 这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。