随着电子系统越来越朝着多功能、更高性能和更小封装的趋势发展,系统散热问题日渐成为设计环节中必须考虑的因素。系统过热会降低性能,损坏元件或产生安全隐患。为跟踪并降低系统散热而引发的问题,通常需要监控两个参数:持续温度测量和过热警报。 持续温度测量使处理器可以监测到系统温度的上升或下降,并根据测得的温度采取弥补措施。例如,由于功率放大器(PA)会受到系统升温的影响,因此它可以显示增益的升高。增益升高导致功率放大器使用更大的功率,产生更多热量,继而使用更高的电能,这被称为热逸散。例如,在无线传感器网络应用中,过大的增益会导致电池比预期耗电更快。通过监控温度,处理器可以调节放大器的增益,从而确保