前言 长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后,随LED高辉度化与高效率化技术发展,再加上蓝光LED发光效率大幅改善,与LED制造成本持续下滑,让LED应用范围、及有意愿采用LED的产业范围不断扩增,包括液晶、家电、汽车等业者,也开始积极考虑应用LED的可能性,例如消费性产品业者对于高功率LED的期待是,能达到省电、高辉度、长使用寿命、高色再现性,这代表着达到高散热性能力,是高功率LED封装基板不可欠缺的条件。 此外,液晶面板业者面临欧盟RoHS规范,需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保