高温或内部功耗产生的过多热量可能改变电子元件的特性并导致其关机、在指定工作范围外工作,甚或出现故障。电源管理器件(及其相关电路)经常会遇到这些问题,因为输入与负载之间的任何功耗都会导致器件发热,所以必须将热量从这些器件中驱散出来,使其进入PCB、附近的元器件或周围的空气。即使在传统高效的开关电源中,当设计PCB和选择外部元器件时,也都必须考虑散热问题。 设计电源管理电路时,在考察散热问题之前对热传递进行基本了解是很有帮助的。首先,热量是一种能量,会由于两个系统之间存在温差而进行传输。热传递通过三种方式进行:传导、对流和辐射。当高温器件接触到低温器件时,会发生传导。高振幅的高温原子与低温材