从国际划片机发展过程来看,从Ф150mm到Ф200mm,精度仅提高1μm,但这是在行程增大的条件下提高的,对导轨、丝杠等机械部件的精度及变形要求极严,要确保划切精度和芯片安全,决不允许有误差积累,因此,只能选择闭环控制。要在不影响或尽量小地影响效率的前提下实现闭环控制,必须采用高速高精度定位及其控制系统。高效能、快速响应驱动系统Ф200mm硅片尺寸大、密度高、划切刀痕小,因此,它对各方向动态响应和静态稳定性都有极高的要求,而各方向运行的速度曲线也比较特殊。在做图像对准时,各运动方向的动态响应、运动速度和精度都直接影响到自动对准的准确性、对准效率和硅片的对准通过率。 全自动划片机一般由主机部