PCB技术中的关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征

摘要:为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板(PCB)工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡(锡铅共晶)转移到其他表面处理,其中包括有机保护膜(OSP)、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊性、工艺简单易行以及低操作成本,被认为是最佳的选择。 由于OSP(有机可焊保护膜)的优异可焊性、工艺简单易行以及低成本,被认为是最佳的表面处理工艺。 本论文使用热脱附—气相色谱—质谱分析法(TD-GC-MS)、热重量分析法(TGA)以及光电子能谱分析法(XPS)分析新一代耐高温OSP膜的相关耐热特性。气相色谱测试耐高温OSP膜(HTOSP)内影响可焊性的小分子有机成分,同时说