PCB技术中的PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析

在PCB设计中,一般采用双面板或多面板,每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况,一种是针式封装,即焊点的导孔是贯穿整个电路板的;另一种是STM封装,其焊点只限于表面层;元器件的跨距

PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板(属有害工种)、描线(属简单重复劳动),不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作,初级设计人员稍

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随着消费者对更小、更快要求的进一步加强,在解决密度日益提高的印刷电路板(PCB)散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围,高性价比的热管理也许已经成为设计、封装

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纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用,究其类别主要有以下三种: (1)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理; (2)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀

摘要:本文给出了印刷电路板(PCB)特性阻抗的定义,分析了影响特性阻抗的因素及PCB的构造参数对特性阻抗精度的影响.最后给出了一些对策。0 引 言 我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大

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全自动贴装是采用全自动贴装设备完成全部贴装工序的组装方式,是目前规模化生产中普遍采用的贴装方法。在全自动贴装中,印制板装载、传送和对准,元器件移动到设定的拾取位置上,拾取元器件,元器件检测和定位对准,