PCB技术中的倒装晶片的组装的回流焊接工艺

在回流焊接炉中,倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中,如果加热的温度太高,或者时间太长 ,助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完,造成润湿不良或其他焊接缺陷。另外,在复杂的混合装配中 ,大的元件比小的元件温度要低,造成每个焊点温度的不均匀。元件焊球的不共面性在此也应受到关注。锡铅共 晶材料的焊球如果蘸取助焊剂的量恰当,即使其只是刚好接触到焊盘,在回流焊接过程中也会与焊盘焊接良好。 由于焊球大小的差异,假设基板平整没有变形,则只有3个最大的焊球接触到焊盘。实际情况是基板不会完全平 整,可能并不是3个较大的焊球接触焊接面。我们注意到,在焊接过程中,由于焊球的“坍塌”,非常显著地降 低