Power Integrations推出五款全新超薄eSIP L封装TOPSwitch® HX离线式开关IC

恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN (分立式扁平无引脚)封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势,与传统无引脚封装相比,焊接连接质量更

IC封装词汇点滴 1.Active parts(Devices) 主动零件(BGA、TAB、零件、封装、Bonding) 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive-Parts

Avago Technologies(安华高科技)近日宣布,推出一款新超薄集成型光学近接式传感器产品,适合各种广泛的便携式消费类电子产品和个人电脑应用。Avago的APDS-9120近接式传感器将信号

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基于TOPSwitch-GX开关电源的设计基于TOPSwitch-GX开关电源的设计杨照辉，张菁，梁宝娟（长安大学信息工程学院，陕西西安710064）摘要：针对电源发展的集成化与小型化趋势，提出了一种

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