底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程,然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度,往往还需要对基板进行预热。利用“毛 细管效应”进行底部填充的工艺分为以下几个步骤: ·基板预热; ·分配填料(点胶): ·毛细流动; ·加热使填料固化。 为什么倒装晶片焊接完后都需要进行底部填充呢?我们来看焊接完成之后组件中材料,其中有电路板、元器件 和电路板材料为有机材料,如环氧树脂玻璃纤维加强材料、铜焊盘及线路、焊盘上其他金属和阻焊膜,而元件基 材是硅,还有金属焊球。所有这些材料热膨胀系数都不一致,稍