摘要: 针对目前热封制袋的需求,结合PLC的数控设计,重点分析了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计,给出了一套以微处理器为中心,在不同环境下,制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限的数据采集程序。最后,投入实验并且运行情况良好,在使用过程中大大提高了热封的工作效率和强度。 引言 热封制袋普遍应用在产品包装、食品药品包装等领域。因其快速不污染被包物且节省成本而得到快速发展。本文针对热封中出现的不足,采用松下Fp0-32 位可编程逻辑控制器的数控技术对热封机生产工序进行精确设计,在不同外界环境下,制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限。最终开发出更高效、更合理的热封方法。