1. 1×20 SEED列阵 SEED智能像素集光探测器、光调制器和逻辑功能电路于一体,SEED器件是智能像素的核心。我们设计了适用于 倒装焊结构的1×20 SEED列阵,SEED器件面积为160 gm×60μm,电极焊盘面积为40μm×40μm,P型、N型焊盘间 隔为60μm。表面至N型层台面深度约为2μm,表面至衬底台面深度约为5μm。一个SEED单元器件纵向周期为300 μm,纵向单元之间隔离槽宽为240μm。SEED列阵总长度为6mm,SEED列阵总宽度为1mm。 图1示出的是工艺流程图,主要工艺及条件为: 图1 1×20SEED列阵的工艺流程图 (1)光刻N型台