使用从EEPROM或磁盘上接收的软件,半导体制造商就能生产出微控制器ROM的曝光掩膜,这个含有程序代码的掩膜被操作系统开发者称为“ROM掩膜”或经常简称为“掩膜”。它实际上仅仅是制造微控制器所必须的大约20.个掩膜之一。制造微控制器芯片在经适当准各的高纯硅圆片上称作晶圆片。用于智能卡微控制器的晶圆片的直径为6~8英寸(15.2~20.4cm)。采用0.8/-tm工艺,在6英寸的晶圆片上大约可制造700个微控制器。 在半导体工业中,未来岁月里倾向于更大的晶圆片和更细微的结构。我们可以假定数年之后,直径为12英寸(30.6cm)的晶圆片和0.25flrn的工艺将要成为生产智能卡微控制器的标准,这