集成DPS系统中,功率器件若用引线键合,不适合三维封装,不利于减小结构封装电感和散热。因此,应采用嵌入功率器件的平面金属化技术和无引线键合,采用三维多层集成封装技术,三明治结构。 图给出了AHB转换器的有源集成模块,是多层集成封装的分层示意图,自上而下分别为散热片(兼使模块具有机械稳定性)、由铜层、陶瓷和腐蚀铜层组成的直接敷铜DBC(Direct Bonded Copper)基片、陶瓷板上嵌人功率半导体器件、上面有一个多层树脂将器件固定,面贴装金属层将器件连接9驱动、保护及控制芯片、数字信号处理器等安放在顼部的高密度薄膜混合基片上。 1一基片;2—陶瓷板;3—功率半导体器件;4—控