锡膏选择免洗和水性两种焊膏,金属含量均为90%,粉末颗粒为IV型。锡膏黏度为900 KCPS。 锡膏印刷机为DEK 265 GSX,印刷工艺工艺参数设置如下: ·印刷速度=1.0 in/s; ·刮刀类型=金属刀片(前后刮刀交替印刷): ·刮刀角度=60°; ·刮刀压力=2.32 b/in; ·印刷间距=0(接触式印刷); ·分离速度=0.02 in/s。 (4)贴片机准备 贴片机应用环球仪器(Universal)4796R HSP高速贴片机,选用0201吸嘴、0201元件的专门供料器,元件采用 圈带包装。照相机应用前光对元件成像和对中。