可靠性是另一关注的重点。目前,环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看,失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面焊点沿IMC界面裂开,如图1所示。似乎和Ni/Au焊盘的脆裂相关,其失效机理还有待进一步研究。 图1为染色试验分析,发现元件角落处的焊点出现失效。 图1 染色试验分析图 图2为切片试验分析,电子扫描显微镜(SEM)底下的照片。 图2 切片试验分析图 另外一种失效模式是在底部元件的焊盘和PCB层压材料发生开裂。这种失效通过电气测试不能探测到,所以在