元器件在印制板上的固定,是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。 (1)焊盘的尺寸 焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸,但同时还要考虑布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性,引线孔钻在焊盘的中心,孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径优先采用0.5 mm,0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盘圆环宽度在0.5~1.0 mm的范围内选用。一般对于双列直插式集成电路的焊盘直径尺寸为1.5~1.6 mm,相邻的焊盘之间可穿过0.3~0.4 mm宽的印制导线。一般焊盘的环宽不小于0.3 mm,焊盘直径不小于1.3