什么元件被称为倒装晶片(FC)?一般来说,这类元件具备以下特点。 1基材是硅; 2电气面及焊凸在元件下表面; 3球间距一股为0.1~0.3 mm,球径为0.06~0,.15 mm,外形尺寸为1~27 mm; 4组装在基板后需要做底部填充。 其实倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来, 故称其为“倒装晶片”。在晶圆盘(Waff1∝)上晶片植完球后,需要将其翻转,送入贴片机,便于贴装,也由 于这一翻转过程,